Fiz pesquisa e desenvolvimento de RF por muitos anos e estive envolvido no trabalho de suporte a chips de RF na Runxin Technology por 7 anos. Quanto à experiência de design de circuitos RF, compartilharei com vocês aqui. Espero que o conteúdo das palestras a seguir seja útil para o trabalho de design de RF. Os engenheiros daqui serão um pouco úteis, então vamos manter a fofoca e ir direto ao assunto. Vamos dar uma olhada no conteúdo relevante junto com o editor eletrônico analógico.
O design de referência da placa EVB nos permite obter o dobro do resultado com metade do esforço
Quando projetamos um chip RF totalmente novo e exigimos que entendamos rapidamente os indicadores de desempenho da parte RF do chip e os requisitos para dispositivos periféricos, e façamos o trabalho de design dessa parte rapidamente, nossa necessidade mais importante é O que nós fazer é ler atentamente e compreender as especificações do chip e o design e as precauções da placa de referência. Isso desempenha um papel fundamental no sucesso ou fracasso do design de nossa primeira edição, especialmente alguns chips RF e alguns dispositivos RF específicos na periferia RF. (Tal como PA LNA BPF, etc.) É especialmente importante cooperar com este.
Vejamos um caso do circuito RF na figura abaixo:
Este circuito é um circuito que coopera com um chip RF de alto desempenho e um BALUN integrado (o IC na parte amarela da imagem acima). Como não há circuito compatível entre o chip principal e o BALUN, essa parte é inteiramente baseada na largura e comprimento da linha do traço de RF. E o controle de impedância do sinal diferencial é combinado e não pode ser depurado pelos componentes periféricos posteriormente. Portanto, existem requisitos rígidos para a fiação da parte do diferencial (conforme mostrado na parte vermelha da figura acima). A qualidade da fiação e o controle de impedância afetam diretamente toda a RF. Parte dos indicadores de pós-depuração são bons ou ruins, portanto, os requisitos de design para a placa EVB do chip de RF devem ser referenciados no estágio inicial de design, para que possa obtenha o dobro do resultado com metade do esforço.
No processo de design de muitos de nossos projetos, o custo do design será uma parte importante do nosso processo de design. O custo de nossa parte do circuito RF é baseado principalmente no fato de o circuito periférico ser construído com componentes discretos ou IC integrado. RF periférico Parte do uso de circuitos integrados será mais caro de construir do que usar dispositivos separados, então aqui falamos principalmente sobre o que é importante prestar atenção nos circuitos periféricos de dispositivos separados.
A figura a seguir é um circuito parcial de um caminho em um determinado projeto:
Como os periféricos são todos circuitos construídos com capacitores e indutores, o layout dessa parte do circuito se torna mais importante sob a premissa de que os requisitos de tamanho de nossa placa estão cada vez menores.
1. Os componentes de RF devem ser colocados na mesma camada tanto quanto possível e tente evitar perfurar os traços de RF para o outro lado. Esse layout é principalmente para reduzir o risco de problemas do indicador de RF causados pela perfuração da placa PCB.
2. Considerando a integridade do traço de RF e aterramento, se um grande dispositivo embalado não puder ser garantido, tente usar um pequeno dispositivo embalado para economizar mais espaço e concluir o aterramento.
3. Se houver vários circuitos de WLAN, BLE, Zigbee no circuito projetado, a interferência mútua e a coexistência de vários sinais exigem que consideremos o layout da fiação na fase inicial do projeto e tentemos fazer o layout de a fiação e a colocação do dispositivo para garantir a distância de segurança, reduzindo nossos requisitos incontroláveis para o desempenho posterior do produto.
Todo o trabalho árduo no estágio inicial do projeto do circuito é tornar o produto um produto qualificado. Para produtos de RF, o controle do processo é particularmente importante. As especificações são as seguintes:
1. Processo de PCB, a placa RF tem requisitos estritos para o controle de impedância da placa PCB e a parte RF do rastreamento. Os requisitos de impedância de rastreamento de RF de 50 ohms e a impedância diferencial de 100 ohms precisam ser confirmados com o fabricante da placa PCB se o fabricante da placa pode fazê-lo e tentar fazer a placa de fábrica RF PCB para fazer placas.
2. O pré-comissionamento tem requisitos para a marca dos materiais usados, e a marca dos materiais comissionados e dos materiais produzidos em massa deve ser consistente.
3. Para os requisitos dos fornecedores de PCB, a verificação preliminar de P&D e a produção em massa garantem que os fabricantes de PCB sejam consistentes. Se você deseja importar vários fornecedores de PCB, você precisa verificar os indicadores de RF das placas de PCB fornecidas por diferentes fabricantes.
O trabalho de design de circuito de RF requer que os engenheiros de P&D tenham um acúmulo de trabalho de longo prazo. Não há atalho para encontrar. Um excelente engenheiro de RF deve ter vasta experiência em P&D e depuração de produtos de RF. Este artigo é usado apenas como parte da minha experiência de trabalho, existem mais soluções de RF, você pode prestar atenção diretamente à Tecnologia Runxin, a Tecnologia Runxin tem se concentrado em soluções de RF por muitos anos e tem cooperado com muitas grandes empresas em casa e no exterior . Bem-vindo a todos Comuniquem-se juntos.
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